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精度为王!超高精度彩盒裁切解决方案即将亮相

文章作者:经纬  发布时间:2023-07-06  浏览次数:436次

 

2023年7月12日-14日,2023WEPACK世界包装工业博览会于上海国家会展中心即将开幕,经纬数控携全新机型及行业解决方案亮相,精彩内容不容错过,一起看看前瞻预告,都有哪些您可能感兴趣的内容吧!

 

 

 

精度为王——超高精度裁切工艺现场实切

 

随着用户对于精度的追求日渐提高,最终出产的产品品质的稳定性和精密性变得尤为重要,经纬数控拥有着行业前列的自研运动控制系统,在保证了高速裁切的前提下,对弧线、开槽、倒角等工艺有着更精确的切割效果。

 

 

本次展会现场将会实操制作50MM厚材料高精度加工裁切样品,同时提供现场订制服务,根据您的姓氏,现场裁切专属样品,千万不要错过。

 

 

 

小批量——小单快返全面升级

 

全新推出机型将会为您展示纸卡/E瓦楞/内衬自动送切收小批量裁切,让您在包装材料打样与小批量生产之间自由切换,不再面对以往只能满足单一需求的苦恼,材料加工范围有着更多的选择,从50MM打样到30MM小批量一机搞定,装料高度也全面升级,有着相比常规更大的容量张数。

 

 

 

展示机型

 

三机头自由组合——更高效

 

 

三工具工艺联动——更便利

 

 

自研控制系统——更精准

 

 

自研运动控制系统

速度提升至1800MM/S

D1MM极小圆更佳切割效果

弧线加工更顺滑高效

 

 

全新

新机亮相

邀您现场观摩

 


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