文章作者：经纬 发布时间：2023-07-06 浏览次数：478次
2023年7月12日-14日，2023WEPACK世界包装工业博览会于上海国家会展中心即将开幕，经纬数控携全新机型及行业解决方案亮相，精彩内容不容错过，一起看看前瞻预告，都有哪些您可能感兴趣的内容吧！
精度为王——超高精度裁切工艺现场实切
随着用户对于精度的追求日渐提高，最终出产的产品品质的稳定性和精密性变得尤为重要，经纬数控拥有着行业前列的自研运动控制系统，在保证了高速裁切的前提下，对弧线、开槽、倒角等工艺有着更精确的切割效果。
本次展会现场将会实操制作50MM厚材料高精度加工裁切样品，同时提供现场订制服务，根据您的姓氏，现场裁切专属样品，千万不要错过。
小批量——小单快返全面升级
全新推出机型将会为您展示纸卡/E瓦楞/内衬自动送切收小批量裁切，让您在包装材料打样与小批量生产之间自由切换，不再面对以往只能满足单一需求的苦恼，材料加工范围有着更多的选择，从50MM打样到30MM小批量一机搞定，装料高度也全面升级，有着相比常规更大的容量张数。
展示机型
三机头自由组合——更高效
三工具工艺联动——更便利
自研控制系统——更精准
自研运动控制系统
速度提升至1800MM/S
D1MM极小圆更佳切割效果
弧线加工更顺滑高效
全新
新机亮相
邀您现场观摩
